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Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Multilayer Leiterplatte - Mehrschicht Leiterplatten, mehrschichtige - Leiterplattentechnologie - Herstellung Service SAP

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer Multilayer Leiterplatte erhalten Sie eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Ihre anspruchsvollen Elektronikanwendungen. Dank der innovativen Mehrschichttechnologie werden alle Komponenten perfekt miteinander verbunden und es entsteht eine besonders robuste und langlebige Platine. Unsere Multilayer Leiterplatte ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, um den Anforderungen Ihrer Anwendung gerecht zu werden. Ob für komplexe Schaltungen oder einfache Steuerungsprozesse - wir bieten Ihnen die passende Leiterplatte für Ihre Bedürfnisse. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Überzeugen Sie sich selbst von den Vorteilen unserer Multilayer Leiterplatte und setzen Sie auf höchste Qualität und Leistungsfähigkeit für Ihre Elektronikanwendungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Leiterplatten-Fertigung

Leiterplatten-Fertigung

In der Leiterplatten-Produktion fertigen wir für unsere Kunden komplett bestückte RoHS-konforme Leiterplatten in Standard-THT-, SMD- und Mischtechnik. Einzelstücke oder Kleinserien werden dabei in kurzer Zeit im Haus hergestellt. Für die Fertigung von Serien setzen wir auf die Zusammenarbeit mit langjährigen zuverlässigen Partnern. Eventuell nach der Bestückung anfallende Chip-on-Board-Programmierung können wir ebenfalls durchführen. Leiterplatten-Fertigung im SMD-Verfahren Ein- und beidseitige Bestückung von doppelseitigen Multilayer-, Starrflex- und Flexleiterplatten Leiterplattengrößen bis 440 x 330 mm Bauelemente von 0402 bis 56 x 56 mm Kantenlänge µBGAs Lötung im Vollkonvektions- oder Dampfphasenlötbad Leiterplatten-Fertigung im THT-Verfahren Ein- und beidseitige Bestückung Leiterplattengrößen bis 450 x 330 mm, RoHS-konform Leiterplattengrößen bis 400 x 250 mm, verbleit Lötung in Doppelwellenlötanlagen Die Funktionalität der bei uns gefertigten Leiterplatten testen wir nach visueller Prüfung auch mit Hilfe elektrischer Funktionsprüfungen, die wir nach Ihren Angaben mit Ihren Testgeräten durchführen. Selbstverständlich können wir die dazu benötigten Testvorrichtungen auch nach Ihren Angaben anfertigen, sollten diese noch nicht vorhanden sein.